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高通辟谣,5G芯片遭三星报废?

时间:2019-08-24  来源:未知  作者:广州达内培训

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日前,三星代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致全部产品报废,三星自身的处理器也发生同样问题。同时该问题或对与高通长期合作的小米、OPPO与vivo等企业的5G手机布局造成影响,引起一片哗然。因为如果此事属实,未来恐经影响对于高通在5G处理器的供货状况,也可能有助于包括联发科在内竞争对手进一步抢食市场,引起市场人士关注。

对于这样的市场传言,根据知情人士告知,的确有这情形发生。这个问题还不只出在高通交由三星7纳米工艺代工的Snapdragon SDM7250处理器,三星本身的处理器也有同样情况。

不过,高通方面目前回应称,这是彻头彻尾的假新闻,正式的回应正在协同沟通中。

过去,三星电子与高通的合作紧密。作为目前台积电在先进制程中的唯一对手,三星曾表示,将在未来10年投资1000亿美元用于制造能力。

据了解,目前在先进制程领域的竞争已经进入“寡头时代”。根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示,台积电是全球最大芯片代工厂,2019年二季度台积电的市场份额为49.2%,紧随其后的分别为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)和中芯国际(5.1%)。

台积电的最新财报显示,从工艺看,来自先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收占全季总营收的47%。其中,16nm制程占了23%,7nm制程占了21%。

但在近几年来,三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势,14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产,而在台积电分析师会议举行的同一天,三星宣布使用极紫外光刻技术(EUV)的7nmLPP工艺开始生产,叫板意味十足。

对于三星的动作,台积电高调反击表示,手上已有100个7nm的流片客户,应用在AI领域的高速运算芯片占多数,更重要的是,2019年第二代采用EUV技术的7nm将贡献10亿美元营收。

其中一位客户就是华为,有消息称海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计,预计在2019年一季度正式流片,而一次流片就至少花费3000万美元,但华为并没有对此作出回复。

可以看到,为了“反制”对手,高通也在加快芯片模组的出货节奏。

纯晶圆代工厂每片晶圆的平均收入在很大程度上取决于工艺技术的最小特征尺寸。”ICinsights的统计显示,2018年,0.5μm/200mm每片晶圆的平均营收(370美元)和小于20nm/300mm每片晶圆创造的营收(6050美元)之间的差异超过16倍。

正是因为台积电小于45nm的工艺产品占其营收的大多数,这就使得该公司每片晶圆的营收在2013年到2018年之间保持2%的年平均复合增长率。但GlobalFoundries、UMC和中芯国际在这个周期内的年平均复合增长率则下滑了2%。而这也是三星为什么在疯狂投资先进制程的原因。

但有分析师表示,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂,晶圆制造已经是烧钱游戏。而如今,只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据,仅IC设计成本就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。

Gartner研发副总裁SamuelWang表示,“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置,但鲜少有客户能够承担为实现7nm及更高精度所需的成本和代价。”

出于市场的压力,已有部分晶圆代工巨头开始选择“停下脚步”,检讨不断“烧钱”投入先进工艺后带来的后果。去年,联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛,均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。




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